2025.10.30-11.1  中国 · 佛山潭洲国际会展中心
搜索
联系我们 Language:
首页 > 展商及展品 > 展商详情

展商详情

天津市世平科技有限公司
展位号：4E01
返回列表
地址：中国天津天津市西青区新技术产业园区华苑产业园（环外）海泰发展五道16号B2-2-101
www.tj-spin.com
公司介绍
天津世平科技有限公司，成立于2010年，是一家专业提供自动化物流包装解决方案、智能分拣系统整体解决方案的高新技术企业。公司拥有18项国家专利，产品广泛应用于电子商务、仓储物流、服装、食品、医药、传统制造业等行业。服务客户包括：京东、国药物流、世纪开元、玛丝菲尔、哥弟、ABB、EPSON等。 我们的核心技术： 智能分拣播种技术 依订单包装出货技术 多路智能开箱技术 物流自动化设备定制整合技术
展商展品 展商新闻
智能气泡膜打包机
圆盘式自动分拣机
桌面型智能快递打包机
×
我要参观
申请展位

扫码关注
IPFM
了解展会动态
获取行业资讯

展位申请 我要参观
展位申请 我要参观
订阅电子快讯以获取最新消息
输入您的邮箱，立即订阅IPFM 2025展会信息，更多展会资讯一手掌握
立即订阅
联系我们
上海华克展览服务有限公司
总部：上海市汶水路40号宏慧视界Box
1号库3栋008A-2室
电话：+86-021-61077463
高   飞 先生
手机：+86 139 1883 0622
邮箱：davidgao@msuccessgroup.com
 
包装部落
董正茂 先生
手机：+86 134 8066 3146
邮箱：dongzhengmao@126.com
IPFM 官方微信公众号
© 2018 BY Consumer Technology Association(CTA) 沪ICP备16029545号-4 沪公网安备 31010702006282号